LP11BCS2000 1X1 SFP+ Κλουβί με πείρο γείωσης EMI Spring Finger

1. Τι είναι το LINK-PP LP11BCS2000;

Το LP11BCS2000 είναι ένας κλωβός 1×1 SFP+ που έχει σχεδιαστεί για να στεγάζει με ασφάλεια τις μονάδες πομποδέκτη SFP και SFP+ σε εξοπλισμό δικτύωσης και τηλεπικοινωνιών. Παρέχει μηχανική συγκράτηση, θωράκιση EMI και λειτουργίες γείωσης ενώ υποστηρίζει ταχύτητες δεδομένων έως και 16 Gb/s.

2. Ποιους ρυθμούς δεδομένων υποστηρίζει το LP11BCS2000;

Το LP11BCS2000 υποστηρίζει ρυθμούς μετάδοσης δεδομένων έως και 16 Gb/s, καθιστώντας το κατάλληλο για 10 Gigabit Ethernet, 16G Fiber Channel, δικτύωση αποθήκευσης και άλλες εφαρμογές επικοινωνίας υψηλής ταχύτητας.

3. Περιλαμβάνει το LP11BCS2000 χαρακτηριστικά θωράκισης EMI;

Ναί. Ο κλωβός ενσωματώνει τόσο εσωτερικά όσο και εξωτερικά ελατήρια EMI μαζί με ελατήρια EMI για την ελαχιστοποίηση των ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών και τη βελτίωση της ακεραιότητας του σήματος σε περιβάλλοντα δικτύωσης υψηλής πυκνότητας.

4. Ποια μέθοδο τοποθέτησης χρησιμοποιεί το LP11BCS2000;

Το LP11BCS2000 χρησιμοποιεί μια μέθοδο τερματισμού συγκόλλησης τεχνολογίας διαμπερούς οπής (THT) με σχεδίαση τοποθέτησης PCB ορθής γωνίας, παρέχοντας ισχυρή μηχανική συγκράτηση και αξιόπιστη απόδοση γείωσης.

5. Το LP11BCS2000 περιλαμβάνει ψύκτρα;

Όχι. Το LP11BCS2000 παρέχεται χωρίς ενσωματωμένη ψύκτρα. Προορίζεται για εφαρμογές όπου η πρόσθετη θερμική διαχείριση είτε δεν είναι απαραίτητη είτε παρέχεται σε άλλο σημείο του σχεδιασμού του συστήματος.

6. Το LP11BCS2000 περιλαμβάνει σωλήνες φωτός;

Όχι. Αυτό το μοντέλο δεν διαθέτει ενσωματωμένους σωλήνες φωτός για ένδειξη LED. Οι πελάτες που απαιτούν εκδόσεις light-pipe θα πρέπει να επικοινωνήσουν με το LINK-PP για εναλλακτικές διαμορφώσεις κλωβών SFP+.

7. Τι υλικό χρησιμοποιείται για την κατασκευή του LP11BCS2000;

Ο κλωβός είναι κατασκευασμένος από κράμα χαλκού 0,25 mm και διαθέτει επινικελωμένο φινίρισμα επιφάνειας. Αυτή η κατασκευή παρέχει εξαιρετική αντοχή, αντοχή στη διάβρωση, αγωγιμότητα και απόδοση θωράκισης EMI.

8. Ποιο είναι το εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας του LP11BCS2000;

Το LP11BCS2000 έχει σχεδιαστεί για να λειτουργεί σε εύρος θερμοκρασιών από -55°C έως +85°C, καθιστώντας το κατάλληλο για βιομηχανικές, επιχειρηματικές και τηλεπικοινωνιακές εφαρμογές.

9. Ποια χαρακτηριστικά γείωσης περιλαμβάνονται στο LP11BCS2000;

Ο κλωβός περιλαμβάνει ειδικούς πείρους γείωσης και 11 σημεία γείωσης πλαισίου που συμβάλλουν στη βελτίωση της απόδοσης EMC, στη μείωση του θορύβου και στην παροχή αξιόπιστης σύνδεσης γείωσης μεταξύ του κλωβού και του PCB.

10. Είναι το LP11BCS2000 RoHS συμβατό;

Ναί. Το LP11BCS2000 συμμορφώνεται με την Οδηγία RoHS 2011/65/EU και κατασκευάζεται με υλικά συμβατά με το περιβάλλον.

11. Ποιες μονάδες πομποδέκτη είναι συμβατές με το LP11BCS2000;

Το LP11BCS2000 έχει σχεδιαστεί για βιομηχανικές μονάδες πομποδέκτη SFP+ και μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε εφαρμογές που απαιτούν SFP, SFP+ και πολλές οπτικές μονάδες καναλιού ινών 16G που συμμορφώνονται με τις τυπικές μηχανικές προδιαγραφές SFP+.

12. Σε ποιες εφαρμογές χρησιμοποιείται συνήθως το LP11BCS2000;

Οι τυπικές εφαρμογές περιλαμβάνουν:

• Διακόπτες Ethernet 10G
• Εξοπλισμός δικτύωσης κέντρων δεδομένων
• Εταιρικοί δρομολογητές
• Δίκτυα περιοχών αποθήκευσης (SAN)
• Συστήματα μετάδοσης τηλεπικοινωνιών
• Βιομηχανικές συσκευές Ethernet
• Κάρτες διεπαφής δικτύου (NIC)
• Εξοπλισμός οπτικής επικοινωνίας

13. Γιατί να επιλέξετε το LINK-PP LP11BCS2000 SFP+ Cage;

Τα βασικά πλεονεκτήματα περιλαμβάνουν:

• Απόδοση έως 16 Gb/s
• Στιβαρή επινικελωμένη κατασκευή από κράμα χαλκού
• Εσωτερική και εξωτερική προστασία ελατηρίου EMI
• Ενσωματωμένος σχεδιασμός πείρων γείωσης
• Ευρύ φάσμα θερμοκρασιών λειτουργίας
• Υλικά συμβατά με RoHS
• Συμβατότητα SFP+ με βιομηχανικά πρότυπα
• Αξιόπιστη βάση THT για απαιτητικά περιβάλλοντα

14. Μπορεί το LINK-PP να παρέχει προσαρμοσμένες λύσεις κλωβού SFP+;

Ναί. Το LINK-PP προσφέρει προσαρμοσμένες λύσεις κλωβών SFP, SFP+, SFP28, QSFP+ και QSFP-DD, συμπεριλαμβανομένων επιλογών με σωλήνες φωτός, ψύκτρες, παραλλαγές θωράκισης EMI και προσαρμοσμένες μηχανικές διαμορφώσεις για έργα OEM και ODM.