LINK-PP LPJG0926HENLS4R RJ45 LAN για επαναπροσαρμογή μέσω τρύπας

Επιστροφή ροής μέσω τρύπας (THR)Η τεχνολογία συγκόλλησης είναι μια τεχνολογία που χρησιμοποιείται για τη συγκόλληση τρυπών εξαρτημάτων σε πλακέτες κυκλωμάτων (PCB) επιφανειακής τοποθέτησης (Surface Mount) με τη μέθοδο συγκόλλησης.Συνήθως χρησιμοποιούνταν σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα που απαιτούν υψηλή μηχανική αντοχή και αξιοπιστία., όπως οι συνδέσεις RJ45.

Βασική αρχή λειτουργίας:

1. Εγκατάσταση εξαρτημάτων: Πρώτα, εισάγετε τις καρφίτσες ενός RJ45 συνδέσμου στις προ-τρυπημένες τρύπες στο PCB. Οι καρφίτσες εξαρτημάτων θα περάσουν από το PCB και θα βγουν από την άλλη πλευρά.

2. Τύπος πάστες συγκόλλησης: Τύπος πάστες συγκόλλησης, συνήθως χωρίς μόλυβδο, στις τρύπες του PCB. Τα κύρια συστατικά της πάστες συγκόλλησης είναι τα σωματίδια συγκόλλησης και η ροή.

3Στάδιο προθέρμανσης: Το PCB εισέρχεται στη ζώνη προθέρμανσης του φούρνου επανεξέτασης και η πάστα συγκόλλησης θερμαίνεται σταδιακά στο εύρος θερμοκρασίας για την ενεργοποίηση της ροής.Η λειτουργία αυτού του σταδίου είναι να αφαιρέσει πτητικά συστατικά από την πάστα συγκόλλησης και να αποτρέψει την παραγωγή χάντρων συγκόλλησης κατά τη διαδικασία συγκόλλησης.

4. Επαναρρεύουσα συγκόλληση: Το PCB συνεχίζει να κινείται προς την περιοχή επαναρρεύσεως και η θερμοκρασία αυξάνεται περαιτέρω στο σημείο τήξης του συγκόλλησης (περίπου 217°C έως 245°C).που ενυδατώνει πλήρως και συνδυάζεται με τις καρφίτσες των κατασκευαστικών στοιχείων και τις πλακέτες PCB.

5Ψύξη και στερεοποίηση: Το PCB εισέρχεται στη ζώνη ψύξης και η συγκόλληση ψύχεται και στερεώνεται γρήγορα για να σχηματίσει μια σταθερή σύνδεση συγκόλλησης.Η ηλεκτρική και μηχανική σύνδεση μεταξύ των πινών των εξαρτημάτων και των πλακών PCB είναι τώρα ολοκληρωμένη

Η LINK-PP επιλέγει την τεχνολογία THR (through-hole reflow) για τις συνδέσεις RJ45, η οποία μπορεί να παρέχει υψηλότερη φυσική αντοχή και καλύτερη ακεραιότητα σήματος, ενώ απλοποιεί την παραγωγική διαδικασία.Ο εξοπλισμένος εξοπλισμός παραγωγής περιλαμβάνει::

• Φούρνος επαναπροβολής:Ελέγχος ζώνης πολλών θερμοκρασιών, ακριβής καμπύλη θερμοκρασίας.
• Μηχανή εκτύπωσης πάστες συγκόλλησης:εκτύπωση υψηλής ακρίβειας για να εξασφαλιστεί ομοιόμορφη κατανομή της πάστες συγκόλλησης.
• Εξοπλισμός στερέωσης στοιχείων:σφραγίδες ή κόλλα για την στερέωση των εξαρτημάτων.
• Εξοπλισμός δοκιμής:Ο εξοπλισμός AOI και οι δοκιμές με ακτίνες Χ για τη διασφάλιση της ποιότητας των συνδέσεων συγκόλλησης.

Η τεχνολογία THR βελτιώνει σημαντικά τη μηχανική αξιοπιστία των συνδέσεων παρέχοντας μια ισχυρή σύνδεση συγκόλλησης συγκόλλησης.μείωση του κινδύνου χαλαρών ή αποκολλημένων καρφίτσεςΜειώνει τη θερμότητα συγκόλλησης και τη θερμική πίεση κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης, μειώνοντας τον κίνδυνο βλάβης των ηλεκτρικών συνδέσεων.

Η τεχνολογία THR χρησιμοποιεί αυτοματοποιημένες διαδικασίες παραγωγής για να εξασφαλίσει τη συνέπεια και τη σταθερότητα της διαδικασίας συγκόλλησης.η επιρροή των ανθρώπινων παραγόντων μειώνεται.

LINK-PP strictly controls quality and monitors and detects each welding process to reduce the occurrence of welding defects and defective products and ensure that the welding quality meets the requirements.

Εγκαινιάζεται το LINK-PPLPJG0926HENLS4R, ένα σχεδιασμό συνδέσμου που εφαρμόζει την τεχνολογία THR, εφαρμοστέο για συσκευές Gigabit Power Over Ethernet, Similar Series μπορεί επίσης να μετατρέψει 10/100Base-T, 2.5G,5G,10G POE και None POE.

Μέγεθος:

Συνιστώμενο σχέδιο γης από το δελτίο δεδομένων LINK-PP THR RJ45 LPJG0926HENLS4R:

LPJG0926HENLS4R.pdf

Διάταξη θερμοκρασίας συγκόλλησης:

Ο σύνδεσμος LINK-PP LPJG0926HENLS4R THR PoE+ RJ45 έχει προφανή πλεονεκτήματα σε εφαρμογές σε εξοπλισμό δικτύου, εξοπλισμό επικοινωνιών, βιομηχανικό αυτοματισμό και άλλους τομείς.

1. Το LPJG0926HENLS4R χρησιμοποιεί θερμοπλαστικό υλικό στερέωσης PA46+30%G.F με υψηλό σημείο τήξης και χαμηλή απορρόφηση υγρασίας.
2. LPJG0926HENLS4R Με μέγιστη θερμοκρασία επανεξέτασης 250 °C για 5 δευτερόλεπτα, εξασφαλίζει βέλτιστη απόδοση συγκόλλησης.
3. Το υψόμετρο ανάμεσα στο PCB και το συστατικό διευκολύνει την καλύτερη ροή αέρα και παρέχει επαρκή χώρο για την πάστα συγκόλλησης.
4. Μέγεθος πινών: Με πινές που εκτείνονται 2,40 mm από την επιφάνεια του PCB, το LPJG0926HENLS4R εξασφαλίζει βέλτιστη αποτελεσματικότητα συγκόλλησης.
5. LINK-PP's LPJG0926HENLS4R avoids the problem that soldering points that are more than 1 mm away from the outer edge of RJ45 will not be soldered correctly because the reflow heat does not completely melt the solder paste.
6. Το LINK-PP χρησιμοποιεί πάστα συγκόλλησης υψηλής ιξώδους σε εφαρμογές συγκόλλησης μέσω τρύπας (THR).

Η LINK-PP θα κατανοήσει την καινοτομία και τη βελτίωση της τεχνολογίας THR, πώς να χρησιμοποιήσει την τεχνολογία THR για τη μείωση του κόστους συντήρησης και αντικατάστασης προϊόντων,και να αξιοποιήσει πλήρως τη συμβολή της τεχνολογίας THR στη μείωση του κόστους παραγωγής και τη βελτίωση της αποδοτικότητας της παραγωγής.